產品中心
Product Center
IC WireBonding自動化設計系統
因芯片設計的復雜性帶來的封裝線束增加,然而目前打線圖仍大量依靠人工設計,導致工作量繁瑣并且容易出錯。
本系統可以將打線圖設計效率提升90%以上,有效提高生產率。突破封鎖,獨立平臺,純國產封裝專用EDA軟件。支持封裝WireBongding全流程設計,串聯設備,加速封裝工藝提升。
產品支持平臺:
AutoCAD 2007 – 2020
中望CAD 2020
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因芯片設計的復雜性帶來的封裝線束增加,然而目前打線圖仍大量依靠人工設計,導致工作量繁瑣并且容易出錯。
本系統可以將打線圖設計效率提升90%以上,有效提高生產率。突破封鎖,獨立平臺,純國產封裝專用EDA軟件。支持封裝WireBongding全流程設計,串聯設備,加速封裝工藝提升。
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AutoCAD 2007 – 2020
中望CAD 2020
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